帶您解讀fpc連接器封裝參數中1.0間距封裝[宏利]
常用元器件的封裝都是有國際標準的,不同的元器件封裝形式不一樣,即使是同一個器件也可以有多個封裝,封裝簡單來說就是元器件的外形,或者是元件在pcb板上所呈現出來的形狀.只有元器件的封裝畫正確了,那元器件才能焊接在pcb板上.封裝大致分為兩類:dip直插式和SMD貼片形式.今天給大家解讀的是fpc連接器封裝參數中1.0間距封裝.
下面是來自于fpc連接器封裝參數中1.0間距封裝一些設計建議.這些建議不僅來自于連接器設計的專家,而且也是設計師經驗總結,所以值得設計師的參考.
1、在設計早期應該考慮需要使用的連接器,為它們預留設計空間,設計也圍繞其展開,避免產品開發的最后階段卡在自己的設計里面,最后不得不選擇非標準的連接器完成設計,這樣不僅拉高的成本,還延遲交貨時間.
2、了解清楚空間的限制盡管微型的板到板連接器的厚度通常小于1毫米,但它們也通常應用在包裝緊密的應用中.設計者需要考慮PCB板上的線路走線、以及連接到連接器上的附加線材.
3、弄清楚電流負載能力,隨著連接器尺寸的下降,連接器的電流負載能力也隨之下降.為了補償較低的載流能力所帶來的問題,設計者可能需要增加端子的數量.
4、考慮連接器的穩定性,優先考慮已有連接器,如果這些連接器不兼容你的設計,再考慮自己設計.
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