10年焊工教你fpc連接器焊接方法[宏利]
如今隨著電子產品領域的SMT技術的普及,表面貼裝連接器的應用也越來越廣泛,各種類型的PCB都隨之有相應的表面貼裝連接器出現.從穿孔式(T/H)焊接工藝到表面貼片(SMT)焊接工藝,使得連接器的端子排列間距(pitch)逐漸減少到0.8mm和0.5mm,而且應用SMT工藝允許在PCB的雙面都焊接電子元器件,大大增加了PCB上的元器件密度.今天由宏利電子10年焊接經驗的盧師傅教你fpc連接器焊接方法.
fpc連接器焊接方法如下:
1、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理.
2、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上,注意不要損壞引腳.使其與焊盤對齊,要保證芯片的放置方向正確.把烙鐵的溫度調到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對準位置的芯片,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住芯片,焊接兩個對角位置上的引腳,使芯片固定而不能移動.在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準.如有必要可進行調整或拆除并重新在PCB板上對準位置.
3、開始焊接所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤.用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳.在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過量發生搭接.
4、焊完所有的引腳后,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫.在需要的地方吸掉多余的焊錫,以消除任何短路和搭接.最后用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到焊劑消失為止.
5、貼片阻容元件則相對容易焊一些,可以先在一個焊點上點上錫,然后放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭.
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